铅板修补工艺

铅板修补工艺如下:

首先用小号焊枪将腐蚀孔周围的铅熔去，面积不宜过大，过大则修补时间加长。然后用凿子把钢板上腐蚀孔挖清，再用电焊将钢板上腐蚀孔补上。电焊修补处不得有气孔，并且电焊修补疤要平整，如有高处需用凿子打平，同时将电焊时的飞滋物全部清除干净，然后用盐酸腐蚀电焊疤及其周围，待盐酸处理处露出光泽，再涂上搪铅药水药水配方和一般搪铅用的氯化锌和氛化亚锡一样。由于这种焊补操作完全属于立焊搪铅，比较困难，所以我们操作方法如下:

用特小号焊枪二号焊咀工作，热源用氧乙炔焰，工作时先将涂上摘铅药水的电焊疤处用火焰加热，使电焊疤处金属表面上有一层氧化锌，氯化亚锡熔解于水后的物质，在焊枪温度作用下粘在电焊疤处表面、这样就可以开始搪铅了。搪铅时氧气适宜在表压2公斤左右，火焰用中性焰，微带还原焰，但是乙炔不宜过多，否则有黑烟，对焊补不利。

立式焊补是由下向上一层一层横条子堆上去，但一定要看得出铅板熔液能与钢板吃牢，焊补处有多宽，横条焊

补就要多宽。焊补时钢板温度加热要适当。温度过高，铅要挂下来，温度偏低，铅就搪不上去。焊补时不适宜一次堆焊好，用二到三次补好，补焊好的搪铅处和原来搪铅质傲一样，焊好后可用小锤在焊补处轻轻锤击，使得焊补处铅组织紧密。

　胶片背面散射线较强时，使用铅板进行屏蔽效果明显，主要是因为“背散射线”线质软，穿透能力小，同时铅对射线的吸收能力强。射线穿过工件和胶片后，再次穿过紧贴于胶片后的铅板时，铅板同样会产生“背散射线”。此部分散射线均匀地辐射于胶片，使底片黑度均匀增加，底片反差相对值减小，检侧灵教度降低。因此，胶片背向放铅板有两方面的效果，

一方面对胶片背向散射线起到很好的屏蔽作用，使检测灵敏度提高;另一方面自身也产生了“背散射线”，使底片背景黑度升高而灵教度降低。鉴于上面的分析，确认当胶片背向散射线较弱时，胶片背面以不放铅板为好。